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          1. 直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝:性能提升20%-GF,格芯,12LP+,工藝,12nm

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            揀起狗來砍磚頭,倒叫磚頭咬瞭手。昨夜做瞭個奇怪夢的小編給您說說新聞。今天天氣不錯,正適合讀讀最新資訊放松一下。下面一起讓我們去吃瓜圍觀吧。

            在今天開始的全球技術大會GTC上,Globalfoundries(格芯,簡稱GF)宣佈推出12LP+工藝,這是12nm LP工藝的改進版,性能提升20%,功耗降低40%。

            從AMD拆分出來的GF公司去年8月份突然宣佈放棄7nm及以下工藝,專註14/12nm及特種工藝,為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉交給臺積電。GF這邊,14/12nm工藝依然會給AMD代工,現在的7nm銳龍及霄龍處理器的IO核心還是GF代工的。

            雖然不追求更尖端的的工藝瞭,但是GF並不會停止技術升級,這次推出的12LP+工藝是在12nm LP(它又是在14nm工藝上改良的)基礎上改良優化的,與後者相比性能提升瞭20%,功耗降低瞭40%,面積縮小瞭15%。

            該工藝的一大特點是高速,SARM單元電壓低至0.5V,支持處理器、內存之間的高速低功耗數據傳輸,這是計算及AI應用中的重要要求。

            與此同時,GF還同步推出瞭適用於AI應用及程序/技術聯合開發(DTCO)服務的設計參考套件,這兩者都能從整體上提高AI電路的設計,實現低功耗、低成本的開發。

            另外一個關鍵功能就是2.5D封裝,該技術有助於將高帶寬內存HBM與處理器集成在一起,以便進行高速、低功耗的數據傳輸。

            GF表示12LP+工藝可以在AI應用中充分利用ARM的物理IP及POP IP核心,同時這兩種IP方案也適用於原始的12nm工藝。

            對於12LP+工藝,GF官方表示他們的12LP+解決方案可以給客戶提供他們希望從7nm工藝中獲得的性能、功耗優勢,但NRE成本隻有7nm工藝的一半,可以節約很多。此外,12nm工藝已經足夠成熟,客戶流片速度也會很快,有助於快速滿足不斷增長的AI市場需求。

            根據GF的消息,12LP+工藝的PDK現在已經可用,正在跟多個客戶合作,預計在2020下半年流片,2021年開始在紐約的Fab 8工廠量產。

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